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00:00:00,000 --> 00:00:07,040
Criterios de evaluación para soldadura y ensambles electrónicos según la norma IPC 610

2
00:00:07,040 --> 00:00:11,339
Parte 1. Componentes Trujol, Inserción o DIP

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00:00:11,339 --> 00:00:14,740
En este video veremos los siguientes criterios

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00:00:14,740 --> 00:00:17,399
A. Llenado vertical de la soldadura

5
00:00:17,399 --> 00:00:19,820
B. Mojado circunferencial

6
00:00:19,820 --> 00:00:23,600
C. Porcentaje del área del pad cubierto con soldadura

7
00:00:23,600 --> 00:00:26,800
D. Mojado circunferencial en el origen

8
00:00:26,800 --> 00:00:30,179
Y E, porcentaje del área del pad cubierto con soldadura.

9
00:00:31,839 --> 00:00:34,079
A, llenado vertical de la soldadura.

10
00:00:34,539 --> 00:00:44,280
Este criterio mide la altura de la soldadura desde el lado origen o lado donde se aplica la soldadura y su ascenso hasta el lado destino o lado hacia donde fluye la soldadura.

11
00:00:45,340 --> 00:00:54,880
Este criterio A tiene un valor de no especificado para clase 1 y para clase 2 y 3 el 75% de la altura del hueco metalizado.

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00:00:54,880 --> 00:01:00,159
Criterio B. Mojado, adherencia o aumentación de la soldadura

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00:01:00,159 --> 00:01:07,560
Este criterio mide el mojado en toda la circunferencia del pato y el pinto del componente de la soldadura

14
00:01:07,560 --> 00:01:10,519
Aquí tenemos un mojado de 0°

15
00:01:10,519 --> 00:01:14,379
90°

16
00:01:14,379 --> 00:01:18,819
180°

17
00:01:18,819 --> 00:01:21,859
o

18
00:01:21,859 --> 00:01:24,739
270°

19
00:01:24,739 --> 00:01:31,890
Para clase 1 el mojado circunferencial no está especificado

20
00:01:31,890 --> 00:01:40,310
Para clase 2 debe ser mínimo de 180 grados y para clase 3 mínimo de 270 grados o 3 cuartos de vuelta.

21
00:01:43,010 --> 00:01:47,670
Criterio C. Porcentaje del área del pad mojado en el lado del componente.

22
00:01:49,250 --> 00:01:59,269
Este criterio no es crítico porque muchas veces se salda por el lado de origen y pues para clase 1, 2 y 3 no es crítico.

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00:01:59,269 --> 00:02:03,209
Puede ser un 0% en el lado destino de la soldadura

24
00:02:03,209 --> 00:02:06,290
Criterio D

25
00:02:06,290 --> 00:02:09,810
Mojado circunferencial en el lado origen de la soldadura

26
00:02:09,810 --> 00:02:12,530
Este parámetro es muy importante

27
00:02:12,530 --> 00:02:15,370
Pues es el sitio donde se aplica la soldadura

28
00:02:15,370 --> 00:02:19,909
Para clase 1 se exige que sea mínimo de 270 grados

29
00:02:19,909 --> 00:02:21,009
Igual que para clase 2

30
00:02:21,009 --> 00:02:25,210
Y para clase 3 este debe ser mínimo de 330 grados

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00:02:25,210 --> 00:02:28,030
Criterio E

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00:02:28,030 --> 00:02:36,250
Porcentaje de mojado, humectación o adherencia de la soldadura en el área del pad, del lado de origen o del lado donde se aplica la soldadura

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00:02:36,250 --> 00:02:43,830
Este criterio es muy importante porque determina la adhesión o cubrimiento de toda la superficie del pad donde realmente se aplica la soldadura

34
00:02:43,830 --> 00:02:49,590
Por tanto se exige que para clase 1, 2 y 3 sea como mínimo el 75%

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00:02:50,949 --> 00:02:54,830
¿Y tú que esperas para mejorar la calidad de la soldadura y el ensamble electrónico?

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00:02:54,830 --> 00:02:58,069
Certificate en la norma IPC 610

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00:02:58,069 --> 00:02:59,750
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