1
00:00:06,379 --> 00:00:12,380
¿Cómo cambiar un circuito integrado de montaje superficial?

2
00:00:12,380 --> 00:00:20,019
Los componentes SMD son más pequeños

3
00:00:20,019 --> 00:00:24,019
y su montaje o reemplazo requiere un cuidado especial.

4
00:00:24,019 --> 00:00:25,019
A continuación,

5
00:00:25,019 --> 00:00:28,019
explicaremos cómo se cambia un integrado de superficie.

6
00:00:28,019 --> 00:00:31,019
Herramientas

7
00:00:31,019 --> 00:00:33,020
Las herramientas mínimas necesarias

8
00:00:33,020 --> 00:00:37,020
para poder cambiar un componente de montaje superficial son

9
00:00:37,020 --> 00:00:39,020
Pistola de aire caliente

10
00:00:39,020 --> 00:00:41,899
Esta herramienta emite aire a temperaturas muy altas.

11
00:00:42,520 --> 00:00:45,020
Se usa para calentar y derretir la soldadura

12
00:00:45,020 --> 00:00:47,600
sin necesidad de que haya un contacto directo

13
00:00:47,600 --> 00:00:48,799
con el circuito impreso.

14
00:00:49,619 --> 00:00:52,420
Cautín, herramienta eléctrica que genera calor

15
00:00:52,420 --> 00:00:53,820
sobre una punta metálica.

16
00:00:54,420 --> 00:00:56,280
Se usa para soldar los componentes

17
00:00:56,280 --> 00:00:57,899
o para calentar las soldaduras

18
00:00:57,899 --> 00:01:00,159
cuando se van a retirar del circuito impreso.

19
00:01:00,880 --> 00:01:02,020
Pasta para soldadura.

20
00:01:03,240 --> 00:01:06,219
Es una pomada grasosa formada por estaño en polvo

21
00:01:06,219 --> 00:01:07,340
mezclado con flux.

22
00:01:07,340 --> 00:01:09,340
Se usa como fundente

23
00:01:09,340 --> 00:01:11,340
Flux

24
00:01:11,340 --> 00:01:16,540
Compuesto químico que se encarga de limpiar el óxido de las superficies a soldar

25
00:01:16,540 --> 00:01:20,719
Y ayuda a la soldadura a llegar más fácilmente a su punto de fundición

26
00:01:20,719 --> 00:01:22,340
Soldadura

27
00:01:22,340 --> 00:01:26,359
Aleación blanda de estaño y plomo con arma de resina

28
00:01:26,359 --> 00:01:31,739
Se usa para soldar los terminales de los componentes electrónicos al circuito impreso

29
00:01:31,739 --> 00:01:33,359
Mecha para desoldar

30
00:01:33,359 --> 00:01:39,500
Es una malla de cobre con hilos muy finos que al colocarla sobre la soldadura derretida,

31
00:01:39,500 --> 00:01:43,019
la absorbe con facilidad y sin dejar huella.

32
00:01:43,019 --> 00:01:44,819
Destornillador perillero

33
00:01:44,819 --> 00:01:49,239
Se usa como palanca para empujar o levantar el componente de superficie.

34
00:01:49,239 --> 00:01:53,540
Se puede reemplazar por unas pinzas delgadas.

35
00:01:53,540 --> 00:01:54,500
Lupa

36
00:01:54,500 --> 00:01:59,640
Herramienta óptica que ayuda a acortar la distancia focal permitiendo ver una imagen

37
00:01:59,640 --> 00:02:01,200
ampliada del objeto.

38
00:02:01,200 --> 00:02:04,400
Se usa para revisar si las soldaduras han quedado bien hechas

39
00:02:04,400 --> 00:02:09,620
y que no haya cortos entre los terminales del componente.

40
00:02:09,620 --> 00:02:11,300
Cepillo de dientes.

41
00:02:11,300 --> 00:02:15,139
Con este limpiamos la tarjeta y los componentes.

42
00:02:15,139 --> 00:02:16,599
Tínero disolvente.

43
00:02:16,599 --> 00:02:21,840
Se usa para limpiar el circuito impreso o los componentes reciclados.

44
00:02:21,840 --> 00:02:22,939
Tijeras.

45
00:02:22,939 --> 00:02:26,360
Se utilizan para cortar los sobrantes de mecha desoldadora

46
00:02:26,360 --> 00:02:30,699
cuando ya están saturados de soldadura.

47
00:02:30,699 --> 00:02:31,819
Pincel.

48
00:02:31,819 --> 00:02:36,319
Se usa para aplicar uniformemente el flux.

49
00:02:36,319 --> 00:02:38,439
Alfiler o aguja

50
00:02:38,439 --> 00:02:40,819
Cuando ya hemos soldado los componentes,

51
00:02:40,819 --> 00:02:43,580
presionamos con este cada terminal de los integrados

52
00:02:43,580 --> 00:02:46,860
para verificar que quedaron bien soldados.

53
00:02:46,860 --> 00:02:48,020
Multímetro

54
00:02:48,020 --> 00:02:50,699
Se usa para verificar que no hayan quedado cortos

55
00:02:50,699 --> 00:02:58,050
entre los terminales o pistas del circuito impreso.

56
00:02:58,050 --> 00:03:00,469
Procedimiento

57
00:03:00,469 --> 00:03:04,490
Lo primero es aplicar flux sobre los terminales o pines del integrado.

58
00:03:04,490 --> 00:03:08,990
Si no consigue flux, se puede usar la pasta para soldar.

59
00:03:08,990 --> 00:03:11,050
Se debe aplicar de manera abundante,

60
00:03:11,050 --> 00:03:19,159
de tal manera que todos los pines queden impregnados con flux.

61
00:03:19,159 --> 00:03:21,639
Ahora alistamos la estación de calor.

62
00:03:21,639 --> 00:03:23,699
Se abre el botón del aire,

63
00:03:23,699 --> 00:03:25,939
encendemos el equipo,

64
00:03:25,939 --> 00:03:37,550
y elevamos el calor a más de 400 grados centígrados.

65
00:03:37,550 --> 00:03:40,150
Cuando la pistola está bien caliente,

66
00:03:40,150 --> 00:03:43,370
calentamos los terminales del integrado.

67
00:03:43,370 --> 00:03:45,610
Se hacen círculos sobre el integrado,

68
00:03:45,610 --> 00:03:51,349
para lograr que todas las patas se calienten uniformemente.

69
00:03:51,349 --> 00:03:54,990
Se empuja suavemente el integrado con la ayuda del destornillador

70
00:03:54,990 --> 00:04:01,979
hasta sentir que ya ha soltado y lo levantamos de su sitio.

71
00:04:01,979 --> 00:04:05,919
Otra forma de quitar un integrado SMD es con el cautín.

72
00:04:05,919 --> 00:04:10,280
Es un poco más dispendioso y delicado, pero posible.

73
00:04:10,280 --> 00:04:14,319
Con un cautín de al menos 40 vatios, agregamos abundante soldadura

74
00:04:14,319 --> 00:04:30,449
sobre las patas del integrado inundando toda la zona.

75
00:04:30,449 --> 00:04:32,629
Se debe mantener la soldadura derretida

76
00:04:32,629 --> 00:04:45,110
y vamos girando el cautín alrededor del integrado.

77
00:04:45,110 --> 00:04:47,389
Cuando la soldadura está totalmente derretida

78
00:04:47,389 --> 00:04:49,629
en todos los lados del integrado,

79
00:04:49,629 --> 00:04:58,680
verá como este se suelta fácilmente.

80
00:04:58,680 --> 00:05:05,810
Retírelo con la ayuda del destornillador o las pinzas.

81
00:05:05,810 --> 00:05:09,490
Recuperación de un circuito integrado

82
00:05:09,490 --> 00:05:12,290
Al retirar un integrado que deseamos reutilizar,

83
00:05:12,290 --> 00:05:13,529
saldrá bastante sucio

84
00:05:13,529 --> 00:05:17,290
y con sus terminales unidos por la soldadura.

85
00:05:17,290 --> 00:05:22,610
limpiarlo para poder usarlo nuevamente. Lo primero es embadurnar el circuito integrado

86
00:05:22,610 --> 00:05:28,629
con pasta de soldar. Luego vamos retirando los excesos de soldadura con la ayuda del

87
00:05:28,629 --> 00:05:51,629
cautín a temperatura normal. Al tener el integrado totalmente libre de soldadura, lo

88
00:05:51,629 --> 00:05:56,589
lavamos con el cepillo y el disolvente para así retirar las esquirlas y la grasa que

89
00:05:56,589 --> 00:06:10,819
hayan podido quedar. Luego lo secamos muy bien con la ayuda de un paño o servilleta.

90
00:06:20,699 --> 00:06:23,579
Con el alfiler separamos los pines que se hayan podido unir.

91
00:06:23,959 --> 00:06:26,759
También verificamos que no haya soldadura entre ellos.

92
00:06:28,060 --> 00:06:30,160
Ahora procedemos a limpiar la tarjeta.

93
00:06:31,120 --> 00:06:33,379
Bañamos la mecha para desoldar con la pasta.

94
00:06:36,470 --> 00:06:40,290
Se coloca la mecha sobre las pistas donde irá soldado el circuito integrado

95
00:06:40,290 --> 00:06:43,550
y se va arrastrando con la ayuda del cautín caliente.

96
00:06:43,990 --> 00:07:09,639
Cuando la mecha se satura de soldadura, se corta el pedazo ya usado.

97
00:07:09,639 --> 00:07:16,459
Se repite el procedimiento una y otra vez

98
00:07:16,459 --> 00:07:19,139
Hasta que las pistas queden libres de soldadura

99
00:07:19,139 --> 00:07:49,000
Luego lavamos la tarjeta con el cepillo de dientes y tíner

100
00:07:49,000 --> 00:08:03,430
Secamos muy bien la tarjeta

101
00:08:03,430 --> 00:08:06,550
Y verificamos que no queden partículas de soldadura ni grasa

102
00:08:06,550 --> 00:08:08,689
Producto de la pasta para soldar

103
00:08:08,689 --> 00:08:16,529
Colocando el circuito integrado

104
00:08:16,529 --> 00:08:19,370
Los integrados traen marcas específicas

105
00:08:19,370 --> 00:08:23,029
Que determinan su posición o dirección en que debe ser colocado

106
00:08:23,029 --> 00:08:27,870
Soldando el circuito integrado

107
00:08:27,870 --> 00:08:31,670
Después de tener el integrado en la posición correcta

108
00:08:31,670 --> 00:08:34,429
debemos fijarlo con un par de puntos de soldadura

109
00:08:34,429 --> 00:08:57,879
en dos de sus extremos opuestos.

110
00:08:57,879 --> 00:09:00,500
Luego con la ayuda de un destornillador de pala

111
00:09:00,500 --> 00:09:03,320
verificamos que ninguno de los terminales del integrado

112
00:09:03,320 --> 00:09:05,220
hayan quedado levantados.

113
00:09:05,220 --> 00:09:24,179
Esto lo hacemos presionando hacia abajo cada pin.

114
00:09:24,179 --> 00:09:27,440
Ahora procedemos a aplicar abundante soldadura

115
00:09:27,440 --> 00:09:32,889
en uno de los lados que no fueron soldados.

116
00:09:32,889 --> 00:09:34,330
Se calienta la soldadura

117
00:09:34,330 --> 00:09:56,450
y se esparce hacia la esquina opuesta teniendo cuidado de no dejar grumos.

118
00:09:56,450 --> 00:09:59,610
En ocasiones es necesario inclinar un poco la tarjeta

119
00:09:59,610 --> 00:10:10,379
para así ayudar a correr la soldadura rápidamente antes que se cristalice.

120
00:10:10,379 --> 00:10:13,440
La idea es que los terminales sean bañados en soldadura

121
00:10:13,440 --> 00:10:22,710
al tiempo que las pistas donde van pegados.

122
00:10:22,710 --> 00:10:28,350
Luego daremos la vuelta con soldadura por todos los lados del integrado.

123
00:10:28,350 --> 00:10:31,529
Al terminar de soldar debemos lavar muy bien el integrado

124
00:10:31,529 --> 00:10:34,370
usando thinner y el cepillo de dientes.

125
00:10:34,370 --> 00:10:42,440
No deben quedar esquirlas ni sobrantes de soldadura.

126
00:10:42,440 --> 00:10:52,149
Se debe secar muy bien la tarjeta.

127
00:10:52,149 --> 00:10:55,830
A continuación verificamos que ninguno de los terminales del integrado

128
00:10:55,830 --> 00:10:58,929
esté levantado o despegado de la tarjeta.

129
00:10:58,929 --> 00:11:02,450
Esto se hace ejerciendo presión con un alfiler o aguja

130
00:11:02,450 --> 00:11:10,960
sobre cada pin del integrado.

131
00:11:10,960 --> 00:11:13,179
Luego debemos revisar con la lupa.

132
00:11:13,179 --> 00:11:17,059
No debe haber cortos entre pistas o terminales del integrado.

133
00:11:17,059 --> 00:11:27,100
Podemos comparar con otro integrado que no haya sido cambiado.

134
00:11:27,100 --> 00:11:30,519
Otra forma de estar seguros que el componente quedó bien soldado

135
00:11:30,519 --> 00:11:34,379
es midiendo con el multímetro entre los dos pines contiguos.

136
00:11:34,379 --> 00:11:37,940
Es decir que vamos midiendo de dos en dos pines.

137
00:11:37,940 --> 00:11:39,120
No debe haber corto,

138
00:11:39,120 --> 00:11:50,970
a menos que sean dos pines que vayan a la misma pista o a tierra.

139
00:11:50,970 --> 00:11:55,690
Esperamos que este tutorial les ayude a complementar su conocimiento en electrónica

140
00:11:55,690 --> 00:11:59,669
y también les sirva a la hora de arreglar la placa base de su computador

141
00:11:59,669 --> 00:12:03,450
o alguna otra tarjeta con componentes de superficie.

142
00:12:03,450 --> 00:12:04,549
Éxitos