1 00:00:00,000 --> 00:00:10,400 a soldar componentes en encapsulados D-Pack, SOT-223, SOIC, T-SOP tipo 1 y 2, SOP, T-SOP, 2 00:00:10,800 --> 00:00:18,120 TQFP y QFN, todo enfocado al trabajo con cautín. En cuanto a los materiales necesarios, son 3 00:00:18,120 --> 00:00:22,679 prácticamente los mismos que utilicé en el video anterior, es por eso que les recomiendo ver la 4 00:00:22,679 --> 00:00:28,600 primera parte de ese video para que no se pierdan. Empecemos por el D-Pack, encapsulado que suelen 5 00:00:28,600 --> 00:00:34,060 utilizar muchos transistores, tiristores y reguladores de voltaje. 6 00:00:34,060 --> 00:00:38,280 En todos los casos, será necesario hacer una limpieza en toda la placa con alcohol 7 00:00:38,280 --> 00:00:43,359 isopropílico, utilizando los pañitos Kim Wipes o los bastoncillos rectangulares como 8 00:00:43,359 --> 00:00:47,600 es en mi caso, y de ser posible, también limpiar los terminales del componente. 9 00:00:47,600 --> 00:00:53,960 Primero, se aplica flux sobre los tres pads de forma generosa, y no es necesario que sea 10 00:00:53,960 --> 00:00:57,920 lo más perfecto del mundo, con cubrirlos es suficiente. 11 00:00:57,920 --> 00:01:02,460 Para ahorrar tiempo, les escribiré la temperatura del cautín y la punta que estoy utilizando. 12 00:01:02,920 --> 00:01:06,200 Y, dicho esto, se procede a estañar uno de los pads pequeños. 13 00:01:07,379 --> 00:01:12,840 Utilizando las pinzas, el componente se posiciona sobre la placa de la forma más centrada posible 14 00:01:12,840 --> 00:01:16,540 y fundiendo la soldadura, se asegura momentáneamente. 15 00:01:16,540 --> 00:01:21,400 No importa si la soldadura queda mal, solo la utilizaremos para fijarlo por el momento. 16 00:01:21,739 --> 00:01:23,859 En un rato se volverá a hacer esta soldadura. 17 00:01:23,859 --> 00:01:29,260 Para soldar el otro terminal, se precalienta la unión y se aplica soldadura. 18 00:01:29,739 --> 00:01:32,280 Sin embargo, no recomiendo hacerlo de esta forma. 19 00:01:32,700 --> 00:01:35,780 La soldadura quedará bajo el terminal y no sobre él, 20 00:01:36,200 --> 00:01:41,260 así que lo recomendado es poner la punta sobre el terminal haciendo presión hacia la placa, 21 00:01:41,659 --> 00:01:43,019 y luego aplicar la soldadura. 22 00:01:43,420 --> 00:01:46,340 De esta forma se logra un punto de contacto mucho mejor. 23 00:01:47,019 --> 00:01:50,000 Se realiza el mismo proceso con el primer terminal. 24 00:01:50,000 --> 00:01:57,299 Para facilitar la siguiente soldadura, se aumenta la temperatura del cautín 25 00:01:57,299 --> 00:02:02,700 Luego se precalienta por entre 3 a 5 segundos y se aplica soldadura sobre él 26 00:02:02,700 --> 00:02:21,090 Para terminar, se aplica alcohol isopropílico sobre la placa y se cepilla utilizando un cepillo antiestático 27 00:02:21,090 --> 00:02:26,729 Con los pañitos Kim Wipes se seca la zona absorbiendo la mayor cantidad de flux posible 28 00:02:26,729 --> 00:02:29,669 Y si aún hay rastros de flux, se repite el proceso 29 00:02:29,669 --> 00:02:35,430 pero en mi caso utilizaré papel común para que vean que se puede hacer de esta forma y como se 30 00:02:35,430 --> 00:02:40,849 desprende muy fácilmente a diferencia de los pañitos kim wipes deberán utilizar otro cepillo 31 00:02:40,849 --> 00:02:47,430 antiestático para barrer la zona y terminar de limpiar así queda este componente los terminales 32 00:02:47,430 --> 00:02:55,889 poseen una cantidad de soldadura correcta y en una posición ideal continuemos con el sot 223 33 00:02:55,889 --> 00:03:03,129 encapsulado muy utilizado también para transistores y reguladores de voltaje se aplica flux sobre los 34 00:03:03,129 --> 00:03:14,460 cuatro pads se estaña uno de ellos a mí me gusta el central utilizando las pinzas el componente 35 00:03:14,460 --> 00:03:19,840 se posiciona sobre la placa de la forma más centrada posible y fundiendo la soldadura el 36 00:03:19,840 --> 00:03:26,879 componente se desliza hasta quedar en su posición se sueltan los otros terminales con comodidad 37 00:03:26,879 --> 00:03:32,280 usando la misma técnica que se utilizó con el de pack y como la soldadura inicial quedó bastante 38 00:03:32,280 --> 00:03:45,500 mal la repaso para facilitar la soldadura del pan más grande también se aumenta la temperatura 39 00:03:45,500 --> 00:03:57,909 luego se precalienta por entre 3 a 5 segundos y se aplica soldadura sobre él ahora se aplica 40 00:03:57,909 --> 00:04:03,310 alcohol isopropílico sobre la placa se cepilla utilizando el cepillo antiestático con el papel 41 00:04:03,310 --> 00:04:08,349 se seca la zona absorbiendo la mayor cantidad de flux posible y luego se cepilla nuevamente 42 00:04:08,349 --> 00:04:17,720 quedando así este componente. El siguiente es el SOIC, en este caso de 14 pines, encapsulado 43 00:04:17,720 --> 00:04:24,439 utilizadísimo en campos como electrónica analógica, digital, de potencia, es uno de los que más se van 44 00:04:24,439 --> 00:04:35,660 a encontrar. Nuevamente se aplica flux sobre todos los pads. Ahora se estaña uno de los pads de esquina. 45 00:04:39,899 --> 00:04:44,860 Utilizando las pinzas el componente se posiciona sobre la placa de la forma más centrada posible 46 00:04:44,860 --> 00:04:49,579 y fundiendo la soldadura, el componente se desliza hasta quedar en su posición. 47 00:04:54,180 --> 00:04:57,740 Se suelda el terminal opuesto para añadir más soporte mecánico 48 00:04:57,740 --> 00:05:00,720 y si desean repasar la soldadura inicial, pueden hacerlo. 49 00:05:01,939 --> 00:05:03,480 Ahora se sueldan todos los demás, 50 00:05:03,959 --> 00:05:07,639 pero se hace soldando pines con separación de un pad de por medio 51 00:05:07,639 --> 00:05:11,899 para alivianar la carga térmica puntual a la que se somete el integrado. 52 00:05:11,899 --> 00:05:15,579 De esta forma el calor se va a distribuir de una manera más uniforme. 53 00:05:16,240 --> 00:05:22,500 Se aplica alcohol isopropílico sobre la placa y se repite el mismo proceso de limpieza y secado. 54 00:05:23,660 --> 00:05:25,060 Así queda este componente. 55 00:05:25,339 --> 00:05:31,339 Y los pads tienen un poco de exceso de soldadura, pero tranquilos, no se considera una soldadura fallida o de mala calidad. 56 00:05:32,620 --> 00:05:37,420 Continúo con el T-SOP tipo 1, SOP, T-SOP y QFP. 57 00:05:37,420 --> 00:05:42,100 La técnica es igual para todos ellos, lo que cambia es el tamaño del componente. 58 00:05:42,100 --> 00:05:54,180 En este caso utilizaré un TESOP de 16 pines, que se suele utilizar también para circuitos analógicos, digitales, de potencia, tiene prácticamente las mismas aplicaciones que el SOIC. 59 00:05:55,459 --> 00:06:06,300 Hablando de esto, como este encapsulado se puede aplicar a circuitos de potencia, puede tener un pad central, en este caso es TrueHole, por lo que se puede soldar con cautín desde la otra capa. 60 00:06:06,639 --> 00:06:11,079 De no ser así, tendríamos que utilizar a fuerzas, pistola de aire caliente u horno. 61 00:06:12,100 --> 00:06:15,420 Se aplica flux sobre todos los pads, incluido el central. 62 00:06:18,639 --> 00:06:26,180 Se estaña la punta con poca soldadura y se aplica soldadura sobre uno, dos o máximo tres de los pads de esquina. 63 00:06:26,180 --> 00:06:30,199 Es normal aplicar soldadura en todos ellos por el tamaño tan reducido. 64 00:06:31,319 --> 00:06:36,899 Utilizando las pinzas, el componente se posiciona sobre la placa de la forma más centrada posible 65 00:06:36,899 --> 00:06:41,759 y fundiendo la soldadura, el componente se desliza hasta quedar en su posición, 66 00:06:41,759 --> 00:06:49,459 Pero con los integrados grandes, como en el caso de los TQFN, se suele utilizar una bomba de vacío para sujetarlos 67 00:06:49,459 --> 00:06:56,060 Se suelta el terminal opuesto para añadir más soporte mecánico, tal y como se hizo con el SOIC 68 00:06:56,060 --> 00:07:05,910 Para soldar los demás pads, usaré dos técnicas, basadas en la soldadura por arrastre 69 00:07:05,910 --> 00:07:12,329 La primera consiste en añadir una cantidad de soldadura acorde a la cantidad de pines del componente 70 00:07:12,329 --> 00:07:19,529 y posicionando la punta paralela a la placa, se desliza sobre todos los pines a velocidad baja y constante. 71 00:07:20,329 --> 00:07:25,290 Si desean repasar alguna soldadura, pueden aplicar más flux y hacerlo nuevamente, 72 00:07:25,490 --> 00:07:30,329 o si utilizaron bastante flux, como en mi caso, pueden repetirlo un par de veces sin utilizarlo, 73 00:07:30,990 --> 00:07:34,769 pero sin añadir soldadura inicial en la punta, a no ser que sea necesario. 74 00:07:35,589 --> 00:07:39,149 Para soldar la otra fila, usaré la segunda técnica, 75 00:07:39,149 --> 00:07:43,610 que consiste en añadir soldadura en pasta sobre los terminales. 76 00:07:44,129 --> 00:07:47,430 Luego, con la punta limpia, se procede de la misma forma. 77 00:07:47,850 --> 00:07:50,250 Pueden utilizar el método que más les sea cómodo. 78 00:07:56,769 --> 00:08:01,329 En cuanto al pad central, para facilitar la soldadura, se eleva la temperatura 79 00:08:01,329 --> 00:08:07,790 y después de girar la placa, se precalienta por entre 3 a 10 segundos tanto el pad como el componente 80 00:08:07,790 --> 00:08:13,009 y luego se aplica soldadura hasta que el pad quede lleno de soldadura pero sin excesos. 81 00:08:13,009 --> 00:08:24,439 Por último se aplica alcohol esopropílico y se limpia directamente con el papel 82 00:08:24,439 --> 00:08:27,079 En esta cara la limpieza es muy sencilla 83 00:08:27,079 --> 00:08:34,379 Pero por el otro lado de la placa se debe cepillar, secar y limpiar usando el cepillo antiestático como ya se ha hecho varias veces 84 00:08:34,379 --> 00:08:37,700 Terminado esto, así queda este componente 85 00:08:37,700 --> 00:08:42,769 Por último vamos con el QFN 86 00:08:42,769 --> 00:08:46,750 Un encapsulado que no tiene pines como tal y puede ser algo problemático 87 00:08:46,750 --> 00:08:49,330 Pero créanme, con práctica se vuelve una tarea sencilla 88 00:08:49,330 --> 00:08:55,330 Al igual que con el test SOP, este puede venir con un pad central, y en esta placa el pad 89 00:08:55,330 --> 00:09:00,690 central también es truehole, por lo que es posible hacerlo con cautín, aunque al compartirse 90 00:09:00,690 --> 00:09:05,269 con varios pines a los extremos, así el pad no fuera truehole se podría soldar. 91 00:09:05,269 --> 00:09:14,950 Bueno, ya se lo saben, empecemos aplicando flux sobre todos los pads, incluido el central. 92 00:09:14,950 --> 00:09:19,830 Se estaña la punta con poca soldadura y se aplica soldadura sobre unos cuantos pads en 93 00:09:19,830 --> 00:09:26,090 un extremo. Utilizando las pinzas, el componente se posiciona sobre la placa de la forma más 94 00:09:26,090 --> 00:09:31,970 centrada que puedan, y fundiendo la soldadura, se desliza hasta quedar en su posición, siempre 95 00:09:31,970 --> 00:09:38,029 guiándonos por las esquinas blancas que aparecen en la placa. Antes de continuar, es muy sencillo 96 00:09:38,029 --> 00:09:43,690 cometer un error y que en alguna de las caras no haya una alineación correcta, así que se observan 97 00:09:43,690 --> 00:09:49,289 las cuatro caras laterales del integrado y deberán coincidir con los pads en la placa. También el 98 00:09:49,289 --> 00:09:54,049 componente deberá estar totalmente paralelo y pegado en la placa, en este encapsulado es 99 00:09:54,049 --> 00:10:00,210 sumamente importante y si el flux les molesta para la visión podrían añadir únicamente flux en la 100 00:10:00,210 --> 00:10:04,669 cara que van a utilizar para el soporte mecánico y una vez se aseguren que el componente está 101 00:10:04,669 --> 00:10:11,330 correctamente posicionado pueden añadir el flux, como ven la cara opuesta a la soldadura está un 102 00:10:11,330 --> 00:10:16,450 poco movida y para solucionarlo simplemente fundimos la soldadura que hicimos anteriormente 103 00:10:16,450 --> 00:10:26,509 y con las pinzas se corrige la posición, hecho esto se procede a soldar cada una de las caras 104 00:10:26,509 --> 00:10:32,509 utilizando la misma técnica, es decir añadiendo soldadura en la punta y deslizándola por todos 105 00:10:32,509 --> 00:10:37,990 los pads, pero debemos prestar especial atención al ángulo de la punta para que la soldadura quede 106 00:10:37,990 --> 00:10:43,769 bien hecha, como podrán intuir también se puede utilizar la técnica que utilicé anteriormente, 107 00:10:44,169 --> 00:10:54,740 aquí hago una demostración utilizando la soldadura en pasta, una vez estamos seguros de que todo está 108 00:10:54,740 --> 00:11:00,919 bien se gira la placa se precalienta por entre 3 a 8 segundos tanto el pad como el componente 109 00:11:00,919 --> 00:11:06,139 aunque bueno este tiempo depende del tamaño del componente se aplica soldadura hasta que el pad 110 00:11:06,139 --> 00:11:14,570 quede lleno de soldadura pero sin excesos por último se aplica el alcohol isopropílico y se 111 00:11:14,570 --> 00:11:19,730 limpia directamente con el papel recuerden que en este caso la limpieza es muy sencilla pero por el 112 00:11:19,730 --> 00:11:26,190 otro lado si debemos cepillar secar limpiar bueno ya se lo saben después de toda esta locura así 113 00:11:26,190 --> 00:11:31,429 Así queda este componente, una soldadura que con algo de práctica se puede dominar. 114 00:11:31,429 --> 00:11:36,549 A pesar de que muchos encapsulados faltaron, en esencia las técnicas son las mismas, y 115 00:11:36,549 --> 00:11:41,690 con esto podrán soldar la gran mayoría de componentes que se encuentran en la electrónica, 116 00:11:41,690 --> 00:11:46,769 pero para cosas más complejas como los VGA, o para componentes demasiado pequeños como 117 00:11:46,769 --> 00:11:53,049 los que están en encapsulados 0402, 0201, a fuerzas hay que utilizar pistola de aire 118 00:11:53,049 --> 00:11:54,610 o un horno.