1 00:00:00,000 --> 00:00:06,599 especiales. Este es el nivel 1 de 3, que está dado más por el tamaño de los componentes y no 2 00:00:06,599 --> 00:00:12,000 por el método como tal, puesto que se parecen bastante entre sí. En este tutorial aprenderán 3 00:00:12,000 --> 00:00:18,320 a soldar. Componentes de encapsulado 0603 hacia arriba y similares, sean resistencias, 4 00:00:18,600 --> 00:00:25,760 diodos o condensadores. Circuitos integrados de encapsulado SOIC y de encapsulado SOD23 de 3 5 00:00:25,760 --> 00:00:32,200 pines. Adicionalmente, una muestra de pautas básicas para la soldadura con pistola de aire 6 00:00:32,200 --> 00:00:37,179 caliente, aunque aquí no será tan necesario por el tamaño de los componentes y la facilidad de 7 00:00:37,179 --> 00:00:44,560 hacerlo con el cautín. Esta es la lista de materiales que necesitamos. Estación de soldadura, 8 00:00:45,000 --> 00:00:50,219 de la mejor calidad que se puedan permitir. Es importante poder controlar la temperatura y 9 00:00:50,219 --> 00:00:55,219 cambiar las puntas según el trabajo que queramos realizar, donde adicionalmente deben saber que 10 00:00:55,219 --> 00:01:01,600 este tutorial va enfocado al trabajo con cautín. Soldadura de estaño del menor grosor y la mejor 11 00:01:01,600 --> 00:01:10,180 calidad posible, de máximo 0.5 milímetros, de ser posible menos. Flux, es un fundente que evita que 12 00:01:10,180 --> 00:01:17,040 la soldadura una varios pads entre sí. Ojo, la crema para soldar es diferente al flux, no confundirlas, 13 00:01:17,340 --> 00:01:24,519 más adelante retomo el tema. Pinzas finas para SMD, existen de varios tipos y formas, de ser 14 00:01:24,519 --> 00:01:30,159 posible consigan kits de cuatro pinzas, aunque para este tutorial contener uno o dos tipos es 15 00:01:30,159 --> 00:01:37,340 suficiente. Alcohol isopropílico. Es muy importante que sea isopropílico, su nivel de pureza es clave 16 00:01:37,340 --> 00:01:43,040 para limpiar los residuos de la mejor forma posible. Antiguamente utilizaba acetona, pero no 17 00:01:43,040 --> 00:01:49,879 se obtiene el mismo resultado y desprende más olores. Copitos o cotonetes. Estos nos ayudan a 18 00:01:49,879 --> 00:01:55,420 limpiar el área de trabajo, pero desprenden demasiada pelusa y residuos, por lo que extrañamente, 19 00:01:55,799 --> 00:02:00,780 un material mucho mejor para limpiar son las servilletas premium de cocina, desprenden muy 20 00:02:00,780 --> 00:02:06,859 pocos residuos. En el tutorial utilizaré copitos y papel higiénico normal, porque ya no tenía más 21 00:02:06,859 --> 00:02:13,099 de estas servilletas, pero utilicen de este tipo. Brochas de pelaje fino y un cepillo dental. Estas 22 00:02:13,099 --> 00:02:18,020 las utilizaremos para limpiar en distintas fases de la soldadura. De ser necesario, 23 00:02:18,020 --> 00:02:22,979 malla de soldadora para retirar excesos de soldadura, nuevamente de la mejor calidad 24 00:02:22,979 --> 00:02:29,840 posible. Manilla antiestática que se enrolla sobre la muñeca y se conecta a la tierra física para 25 00:02:29,840 --> 00:02:34,919 descargar cualquier posible energía estática que hayamos acumulado y dañar circuitos integrados 26 00:02:34,919 --> 00:02:41,960 y mosfets al tocarlos. Microscopio digital para ver el área de trabajo de una manera más cómoda o 27 00:02:41,960 --> 00:02:48,819 alguna lupa o elemento de aumento, en mi caso estoy utilizando el andonstar AD407 del que hice 28 00:02:48,819 --> 00:02:54,680 una review hace poco, en las tarjetas les dejo este vídeo por si les interesa. Puntas varias 29 00:02:54,680 --> 00:03:00,020 para cautín, en las tarjetas también tienen un vídeo que hice sobre las puntas para cautín, 30 00:03:00,020 --> 00:03:11,419 tipos, usos, etc. En este caso usaré las 900MT y los modelos serán IS 2.4D aunque realmente la 31 00:03:11,419 --> 00:03:19,979 recomendada es la 1.2D pero no la tengo en el momento y la 1.5C o la 2C. Dicho todo esto es 32 00:03:19,979 --> 00:03:27,400 hora de empezar. Primero voy a partir de una resistencia 1206 que se da en 1000 es decir 33 00:03:27,400 --> 00:03:35,180 esta resistencia mide 120 por 60.000 que es una resistencia grande ideal para empezar. Para los 34 00:03:35,180 --> 00:03:40,979 componentes de dos pines el proceso es el siguiente con el cautín a 300 grados celsius y 35 00:03:40,979 --> 00:03:48,259 con la punta 1.2D, que recuerden yo no tengo y uso la 2.4D que es algo más grande, precalentamos 36 00:03:48,259 --> 00:03:55,439 un pad y aplicamos soldadura. Primer error, si no precalientan el pad antes, la soldadura quedará 37 00:03:55,439 --> 00:04:00,960 sobre la punta como se ve aquí. Una vez la temperatura es suficiente en el pad la soldadura 38 00:04:00,960 --> 00:04:06,819 se extiende sobre él, pero que ocurra esto no es lo recomendado, lo mejor es que sea en una sola 39 00:04:06,819 --> 00:04:12,479 acción. La cantidad de soldadura es poca, suficiente para rellenar suavemente el pad. 40 00:04:13,340 --> 00:04:19,699 Ahora, con las pinzas, tomamos la resistencia, la apoyamos sobre la PCB, lo más plana contra 41 00:04:19,699 --> 00:04:25,399 la PCB que se pueda, calentamos la soldadura del pad y deslizamos la resistencia sobre 42 00:04:25,399 --> 00:04:31,160 la PCB hasta que toque la punta del cautín. Retiramos primero la punta con un movimiento 43 00:04:31,160 --> 00:04:37,420 deslizante hacia atrás y después de uno o dos segundos retiramos la pinza, aquí la resistencia 44 00:04:37,420 --> 00:04:43,720 está bien soldada pero si necesitamos moverla un poco lo podemos hacer, el problema de hacer esto 45 00:04:43,720 --> 00:04:49,620 es que mientras más veces se recaliente la misma soldadura perderá más sus propiedades y empezará 46 00:04:49,620 --> 00:04:56,079 a perder brillo y se volverá quebradiza, luego veremos cómo solucionar esto, ahora vamos a soldar 47 00:04:56,079 --> 00:05:02,620 el otro pad. Como esta punta es algo grande, el método cambia un poco, en donde posicionamos un 48 00:05:02,620 --> 00:05:08,699 trozo de hilo de soldadura del tamaño de la mitad del pad de la resistencia y con la punta presionamos 49 00:05:08,699 --> 00:05:14,779 sobre la soldadura hasta tocar la resistencia. El problema de hacerlo así es que, por un instante, 50 00:05:15,160 --> 00:05:21,620 la superficie no está caliente y se acumula en la punta, por lo que lo mejor es utilizar la 1.2D, 51 00:05:21,620 --> 00:05:28,759 precalentar y aplicar la soldadura sobre la unión de las tres partes si comparamos ambas soldaduras 52 00:05:28,759 --> 00:05:35,959 la primera tiene menos brillo es más rugosa así que para renovar la soldadura aplicamos flux sobre 53 00:05:35,959 --> 00:05:41,959 ella y con la punta fundimos nuevamente la soldadura podemos ver que la soldadura mejoró 54 00:05:41,959 --> 00:05:49,500 en brillo y acabado importante si se dan cuenta el flux no se quema se esparce sobre la superficie 55 00:05:49,500 --> 00:05:55,000 cuando se calienta y no cambia a color marrón, esta es una buena forma de darse cuenta que la 56 00:05:55,000 --> 00:06:01,000 pasta para soldar es diferente al flux porque esta si se quema, si observamos la resistencia 57 00:06:01,000 --> 00:06:06,000 desde el plano lateral se ve que la soldadura cubre la resistencia y el pad con una forma 58 00:06:06,000 --> 00:06:13,480 curva exponencial, esta es una soldadura ideal sin excesos y con esta forma, por último vamos 59 00:06:13,480 --> 00:06:19,279 a limpiar el área, usando el alcohol isopropílico que yo lo tengo en spray pero lo mejor es tener 60 00:06:19,279 --> 00:06:25,600 un dispensador líquido, aplico sobre un extremo de un copito y procedo a limpiar el área, tallando 61 00:06:25,600 --> 00:06:31,540 bien la zona. Luego, con el otro extremo seco el exceso de alcohol y absorbo lo que pudo quedar 62 00:06:31,540 --> 00:06:38,379 de flux. Por último, como verán, aparecen motas y pelusas pequeñas que desprendió el copito, por lo 63 00:06:38,379 --> 00:06:45,259 que con una brocha de pelaje fino podemos retirar dichas pelusas. Si aparecen excesos difíciles de 64 00:06:45,259 --> 00:06:52,740 retirar usaremos el cepillo dental y hecho esto esta resistencia está terminada. Los siguientes 65 00:06:52,740 --> 00:07:00,800 componentes son condensadores 0805 es decir de 80 por 50 mil. Aquí es más importante precalentar 66 00:07:00,800 --> 00:07:06,060 porque el pad se conecta a una capa de cobre que hace que la temperatura se distribuya y no se 67 00:07:06,060 --> 00:07:12,740 concentre en el pad. El proceso es exactamente el mismo sin embargo voy a cometer algunos errores 68 00:07:12,740 --> 00:07:19,560 durante el proceso. En este punto, la soldadura está bien, sin embargo, algunos podrían pensar 69 00:07:19,560 --> 00:07:24,819 que falta más soldadura, así que voy a aplicar un poco de soldadura en exceso. Mala decisión. 70 00:07:26,300 --> 00:07:31,920 Aquí, otro error. Si la soldadura tiene una esfera acumulada, descarten ese trozo, 71 00:07:32,240 --> 00:07:38,560 porque causará una avalancha de soldadura. En este punto, observamos que estos tres pads 72 00:07:38,560 --> 00:07:43,899 tienen exceso de soldadura, mientras que el cuarto no la tiene, porque no le apliqué más soldadura. 73 00:07:44,779 --> 00:07:50,680 Al ver de perfil a los condensadores, se puede ver claramente la diferencia. El pad sin exceso 74 00:07:50,680 --> 00:07:55,920 se ve muy bien, con la soldadura suficiente pero no en exceso, y con la curva exponencial ideal, 75 00:07:56,540 --> 00:08:00,819 mientras que el resto tienen un bloque de soldadura como tal. Después de esto, 76 00:08:01,120 --> 00:08:09,829 se limpia el área de la misma forma. El siguiente componente es un diodo con 77 00:08:09,829 --> 00:08:16,189 un encapsulado muy similar al 0805, en donde ahora sí importa la polaridad, señalada por el 78 00:08:16,189 --> 00:08:22,730 silkscreen, y esta vez voy a forzar aún más la degradación de la soldadura, donde ahora sí es 79 00:08:22,730 --> 00:08:28,269 claro que perdió brillo y se volvió quebradiza. Otra forma de activar la soldadura es aplicar 80 00:08:28,269 --> 00:08:33,450 más soldadura nueva, pero siempre y cuando la cantidad de soldadura que aplicamos sea mayor 81 00:08:33,450 --> 00:08:39,730 a la existente, que como en este caso puse muy poca a propósito, es ideal. Después de limpiar, 82 00:08:39,830 --> 00:08:43,090 Este es el resultado, bastante limpio y sin excesos. 83 00:08:43,830 --> 00:08:50,049 El siguiente componente es un circuito integrado SOIC8, con separación de pines de 50 mil. 84 00:08:50,750 --> 00:08:52,529 Aquí les ofrezco dos métodos. 85 00:08:52,950 --> 00:08:56,669 El primero es con punta fina, en este caso el modelo IS. 86 00:08:57,389 --> 00:08:58,929 El procedimiento es similar. 87 00:08:59,649 --> 00:09:04,769 Primero apoyar la punta con la parte recta sobre un pad de esquina y aplicar soldadura. 88 00:09:05,429 --> 00:09:09,529 Ahora, con las pinzas, apoyamos el integrado sobre la PCB. 89 00:09:09,830 --> 00:09:17,929 fundimos la soldadura y lo apoyamos sobre el pad de ser necesario rectificamos la posición ahora en 90 00:09:17,929 --> 00:09:23,789 la línea de pads que no tiene soldadura aplicamos soldadura en el pad de esquinero opuesto al pad 91 00:09:23,789 --> 00:09:29,950 inicial presionando el pin que tiene el doblez hacia el pad ahora vamos a soldar pines con 92 00:09:29,950 --> 00:09:35,110 separación de un pin de por medio para que el integrado se caliente de manera uniforme y no 93 00:09:35,110 --> 00:09:41,049 por zonas. Recuerden precalentar bien para evitar esto, que por poco no funciona la soldadura. 94 00:09:41,789 --> 00:09:46,269 Este integrado lo soldé con mala técnica, para que vean que la cantidad de soldadura 95 00:09:46,269 --> 00:09:51,389 es bastante irregular entre todos los pads. Después de soldar todos los pines, aplico 96 00:09:51,389 --> 00:09:56,669 flux sobre el pin inicial para restaurar la soldadura. Nuevamente se limpia el área. 97 00:10:04,470 --> 00:10:09,110 Después de esto, retiramos con la brocha las motas con un pincel de pelaje fino y de 98 00:10:09,110 --> 00:10:15,409 tamaño reducido. Una vez terminamos, se puede ver que la forma exponencial se mantiene, pero con 99 00:10:15,409 --> 00:10:21,149 excesos en la mayoría de ellos. Sin embargo, todos son válidos realmente. La soldadura se puede decir 100 00:10:21,149 --> 00:10:28,750 que es de calidad media. El método sugerido por mí es con la punta de modelo 1.5C con temperatura 101 00:10:28,750 --> 00:10:36,269 entre 320 y 350 grados celsius. Lo primero es aplicar soldadura sobre la parte plana de la 102 00:10:36,269 --> 00:10:41,929 punta y luego pasarla por el pad de esquina. No importa si queda de baja calidad al inicio, 103 00:10:42,309 --> 00:10:46,169 esto se hace únicamente para asegurar el integrado, como se hizo anteriormente. 104 00:10:46,970 --> 00:10:53,529 Ahora, en la línea sin soldadura, se aplica flux individualmente a cada pad. Se aplica 105 00:10:53,529 --> 00:10:59,230 soldadura sobre la punta y se presiona cada pad con la punta. Esto distribuye la soldadura 106 00:10:59,230 --> 00:11:05,750 pin por pin y gracias al flux, los pads no se van a soldar entre sí. Esta forma es más 107 00:11:05,750 --> 00:11:11,570 segura, pero algo lenta, por lo que prefiero la siguiente. Aplicamos flux a todos los pads. 108 00:11:12,570 --> 00:11:17,490 También soldadura la punta, pero ahora se arrastra la punta sobre todos los pines en 109 00:11:17,490 --> 00:11:23,029 una sola acción. Podemos repasar la acción para distribuir mejor la soldadura si lo consideramos 110 00:11:23,029 --> 00:11:31,960 necesario. Renovamos la soldadura del inicio. Ahora se procede a limpiar el área con el alcohol, 111 00:11:31,960 --> 00:11:45,480 el copito y los pinceles. Terminado el trabajo, se puede observar que, en este caso, la soldadura 112 00:11:45,480 --> 00:11:50,779 es mucho más pareja. Para circuitos integrados que tengan mayor cantidad de pines, este último 113 00:11:50,779 --> 00:11:56,019 método es ideal. Nos permite soldar gran cantidad de pines en una cantidad de tiempo muy reducida. 114 00:11:57,019 --> 00:12:04,039 El siguiente componente es un regulador de voltaje en encapsulado SOT23 de 3 pines. Usando la punta 115 00:12:04,039 --> 00:12:12,419 de modelo IS a 300°C el proceso es el mismo. Estañamos el pad superior, deslizamos el 116 00:12:12,419 --> 00:12:18,500 componente y lo soldamos. Aplicamos soldadura sobre cada pin y es importante precalentar 117 00:12:18,500 --> 00:12:24,279 haciendo énfasis en el pin que está conectado a la capa de tierra. Si no precalentamos con 118 00:12:24,279 --> 00:12:29,759 cuidado podemos llegar a este resultado, donde se genera la esfera y obtenemos nuevamente 119 00:12:29,759 --> 00:12:35,019 un exceso de soldadura. Terminado el trabajo, aquí se ve la comparación entre ambos pines. 120 00:12:35,879 --> 00:12:41,139 El siguiente componente es un condensador electrolítico, que parece sencillo, pero no 121 00:12:41,139 --> 00:12:45,779 lo es tanto, porque los pines son pequeños y usualmente se conectan a capas de cobre que 122 00:12:45,779 --> 00:12:52,960 son grandes. Primero aplicamos flux sobre ambos pads, luego posicionamos el condensador para luego 123 00:12:52,960 --> 00:13:00,980 retirarlo, con esto logramos aplicar flux a ambas partes, acto seguido con la punta de modelo 2.4D 124 00:13:00,980 --> 00:13:07,860 que recuerden yo recomiendo la 1.2D, aplicamos soldadura sobre uno de los pads, debe ser poca 125 00:13:07,860 --> 00:13:14,019 para que no levante el condensador si la hay en exceso, continuando posicionamos el componente 126 00:13:14,019 --> 00:13:20,759 sobre el pad, precalentamos ambas partes y presionamos suavemente contra la PCB, hecho esto 127 00:13:20,759 --> 00:13:26,799 pero calentamos y soldamos el otro pin. Una vez terminamos de limpiar de la misma 128 00:13:26,799 --> 00:13:32,000 forma que se ha hecho hasta ahora, el resultado es el siguiente. Nuevamente está limpio y sin 129 00:13:32,000 --> 00:13:37,879 excesos. Por último voy a usar la pistola de calor para soldar algunos componentes, 130 00:13:38,340 --> 00:13:44,259 empezando por una resistencia. Aplicamos soldadura en pasta sobre los pads del componente. La 131 00:13:44,259 --> 00:13:50,320 soldadura en pasta es un tipo de soldadura que con el calor toma forma líquida, nuevamente de 132 00:13:50,320 --> 00:13:55,399 la mejor calidad que se puedan permitir. Se posiciona la resistencia sobre la soldadura 133 00:13:55,399 --> 00:14:01,059 y con la pistola de aire hacemos movimientos circulares sobre la resistencia hasta que 134 00:14:01,059 --> 00:14:07,600 se suelde. Aquí hay varios errores. Primero, la soldadura en pasta se aplicó de forma 135 00:14:07,600 --> 00:14:14,399 muy burda. Segundo, la pistola apuntaba hacia el lado, se debe apuntar siempre lo más vertical 136 00:14:14,399 --> 00:14:20,620 posible. Y tercero, el flujo de aire era demasiado alto, cosa que empujó la resistencia fuera de su 137 00:14:20,620 --> 00:14:27,860 sitio. Vamos a intentarlo nuevamente. La soldadura ahora se aplicó mejor y, bueno, probemos a soldar. 138 00:14:40,059 --> 00:14:46,200 Aquí se puede observar que la soldadura fue un total fracaso nuevamente. La temperatura era muy 139 00:14:46,200 --> 00:14:51,580 baja y se evaporó el fundente antes de que la soldadura se fundiera. La temperatura del aire 140 00:14:51,580 --> 00:14:58,620 debe rondar los 400 grados celsius. Bueno, ahora sí hagamos esto bien. Posicionamos los condensadores, 141 00:14:59,240 --> 00:15:04,919 aplicamos el aire caliente de entre 12 a 18 milímetros de distancia de la placa y vemos 142 00:15:04,919 --> 00:15:10,960 cómo el componente se acomoda un poco y se suelda. Se observa que la soldadura quedó bastante bien, 143 00:15:11,379 --> 00:15:16,240 pero con algunas esferas de soldadura por ahí rondando. Esto ocurre porque la soldadura por 144 00:15:16,240 --> 00:15:21,500 este tipo de métodos debe seguir un perfil de soldadura que yo no seguí, simplemente porque 145 00:15:21,500 --> 00:15:26,379 no tengo tanta experiencia ni tampoco un horno para hacerlo, pero igualmente quedan bien. 146 00:15:27,279 --> 00:15:32,139 La desventaja de este método es que los componentes aledaños se calientan igualmente, 147 00:15:32,139 --> 00:15:37,379 y como los circuitos integrados no suelen soportar altas temperaturas, podemos dañarlos. 148 00:15:38,480 --> 00:15:40,179 Y bien, esto es todo.