1 00:00:00,000 --> 00:00:03,279 Lo primero para la creación de un circuito impreso es el diseño en un ordenador. 2 00:00:03,899 --> 00:00:05,599 Para ello utilizamos el programa Layo Plus. 3 00:00:06,440 --> 00:00:08,759 Con él podremos incluir todo tipo de componentes para la placa 4 00:00:08,759 --> 00:00:12,599 y crearemos el fotolito, que es la transparencia en la que viene el circuito de la placa. 5 00:00:33,710 --> 00:00:35,549 Después procedemos al taladro de la placa. 6 00:00:35,829 --> 00:00:39,710 Con esto conseguimos que sacan agujeros que posteriormente se rellenarán de cobre 7 00:00:39,710 --> 00:00:41,070 para unir las dos caras de la placa. 8 00:01:14,569 --> 00:01:16,569 Después del taladro se procede al electrolisis, 9 00:01:16,569 --> 00:01:21,390 que se consigue mediante la introducción de la placa metálica en unas cubas 10 00:01:21,390 --> 00:01:24,510 y estos agujeros se rellenan de cobre y unen la placa metálica a la placa. 11 00:01:33,480 --> 00:02:19,419 Después de la electrolisis se procede al secado de la placa. 12 00:02:19,639 --> 00:02:21,520 Esto se puede realizar con un horno o con un secador. 13 00:02:22,139 --> 00:02:24,580 Con esto conseguimos que la placa se caliente para luego positivizarla. 14 00:02:45,020 --> 00:02:47,740 Después positivizaremos la placa recubriéndola con un film. 15 00:02:48,240 --> 00:02:50,479 Este protegerá las pistas grabadas con la insoladora. 16 00:03:30,770 --> 00:03:31,210 Insolación. 17 00:03:31,210 --> 00:03:36,610 Se mete el circuito impreso junto con el negativo obtenido por ordenador en una insoladora 18 00:03:36,610 --> 00:03:39,810 Con esto conseguimos que se marquen las pistas dentro de la placa 19 00:03:39,810 --> 00:03:43,490 Y que después al atacar la placa y borrar el cobre, no se borren del negativo 20 00:04:16,379 --> 00:04:31,620 Ahora vamos al proceso de atacado. 21 00:04:32,300 --> 00:04:39,839 Primero colocamos la placa en la primera cuba y mediante un líquido desaparece el film de toda la placa de cobre, excepto en las pistas marcadas. 22 00:04:46,379 --> 00:04:54,660 Después de la primera cuba, sacamos la placa y volvemos a meterla en otra cuba diferente 23 00:04:54,660 --> 00:04:59,540 en el que estos líquidos borrarán el cobre de toda la placa excepto los circuitos marcados. 24 00:05:11,060 --> 00:05:30,000 La última cuba elimina el film que había quedado protegiéndose. 25 00:05:32,699 --> 00:06:29,300 ¡Gracias por ver el video!