1
00:00:00,480 --> 00:00:04,919
Criterios IPC 610 para aceptabilidad de ensambles electrónicos

2
00:00:04,919 --> 00:00:08,619
Parte 2. Componentes SMD o de montaje superficial

3
00:00:08,619 --> 00:00:12,880
En este video vamos a ver los siguientes criterios de inspección

4
00:00:12,880 --> 00:00:16,000
Para ensambles electrónicos SMD

5
00:00:16,000 --> 00:00:19,399
A. Desplazamiento lateral

6
00:00:19,399 --> 00:00:22,719
B. Desplazamiento frontal

7
00:00:22,719 --> 00:00:25,719
C. Ancho mínimo de la conexión

8
00:00:25,719 --> 00:00:28,320
D. Longitud mínima de la conexión

9
00:00:28,320 --> 00:00:31,879
E. Altura máxima del menisco o filete

10
00:00:31,879 --> 00:00:34,439
A. Altura mínima del menisco o filete

11
00:00:34,439 --> 00:00:36,240
G. Espesor de la soldadura

12
00:00:36,240 --> 00:00:39,039
Y J. Mínimo solapado frontal

13
00:00:39,039 --> 00:00:40,000
Acompáñenme

14
00:00:40,000 --> 00:00:43,320
A. Desplazamiento máximo lateral

15
00:00:43,320 --> 00:00:48,219
Este criterio define el máximo desplazamiento que puede tener un componente hacia el lado

16
00:00:48,219 --> 00:00:51,020
por problemas de diseño o de proceso de manufactura

17
00:00:51,020 --> 00:00:53,299
Idealmente es que no haya desplazamiento lateral

18
00:00:53,299 --> 00:00:55,759
Pero si lo hay, debe ser un mínimo

19
00:00:55,759 --> 00:01:03,799
Para clase 1 y clase 2 el desplazamiento debe ser menos del 50% del ancho lateral del componente o del pad, lo que sea menor

20
00:01:03,799 --> 00:01:12,959
Y para clase 3 el desplazamiento lateral debe ser menos del 25% pues para evidenciar una soldadura uniforme y robusta

21
00:01:12,959 --> 00:01:14,900
B. Desplazamiento frontal

22
00:01:14,900 --> 00:01:19,640
Similar al anterior, este define el desplazamiento hacia adelante del componente

23
00:01:19,640 --> 00:01:23,359
Obviamente si hay un desplazamiento hacia adelante pues no hay conexión de soldadura

24
00:01:23,359 --> 00:01:28,099
Y por tanto este desplazamiento no es permitido para ninguna de las clases de soldadura

25
00:01:28,099 --> 00:01:32,980
Criterio C, ancho mínimo de la conexión

26
00:01:32,980 --> 00:01:38,140
Este criterio define el ancho de la porción de soldadura entre el componente y el pad

27
00:01:38,140 --> 00:01:39,859
Idealmente es que sea cero

28
00:01:39,859 --> 00:01:47,439
Pero si hay un movimiento debe ser al menos el 50% del ancho de la conexión o el pad lo que sea menor

29
00:01:47,439 --> 00:01:53,879
pero para clase 3 debe ser mínimo el 75% para considerar una conexión robusta de soldadura.

30
00:01:54,939 --> 00:01:57,620
Criterio D. Longitud mínima de la conexión de lado.

31
00:01:58,299 --> 00:02:02,140
Es una evidencia, digamos, del solapamiento entre el componente y el pad,

32
00:02:02,599 --> 00:02:08,139
y pues debe haber una evidencia de mojado para que haya una correcta aumentación de la soldadura en el proceso,

33
00:02:08,620 --> 00:02:10,099
una correcta adherencia.

34
00:02:10,780 --> 00:02:15,599
Criterio E. Altura mínima del finete o menisco de la soldadura.

35
00:02:15,599 --> 00:02:22,379
La altura de la soldadura puede ser tal, pero digamos que no debe sobresalir del pad del componente

36
00:02:22,379 --> 00:02:26,159
Y tampoco debe tocar la cara superior al cuerpo del componente

37
00:02:26,159 --> 00:02:30,659
Y como mínimo, la altura mínima debe tener una evidencia de mojado, ¿cierto?

38
00:02:30,719 --> 00:02:32,020
Para clase 1 y clase 2

39
00:02:32,020 --> 00:02:38,139
Pero para clase 3 debe ser el grosor de la soldadura más el 25% de la altura del componente

40
00:02:38,139 --> 00:02:41,340
O 0.5 milímetros, lo que sea menor

41
00:02:41,340 --> 00:02:44,419
Criterio G, espesor mínimo de la soldadura

42
00:02:44,419 --> 00:02:52,560
No hay un criterio especial mínimo, digamos debe haber una evidencia mínima de mojado o humectación para que haya un proceso uniforme y adecuado

43
00:02:52,560 --> 00:02:55,240
Criterio J, traslape mínimo frontal

44
00:02:55,240 --> 00:03:01,419
Debe haber un traslape entre el terminal del componente y el pad para que haya una conexión de soldadura robusta

45
00:03:02,120 --> 00:03:07,599
Para clase 1 y clase 2 ese criterio debe tener una mínima evidencia de solapado

46
00:03:07,599 --> 00:03:13,419
Pero para clase 3 debe ser mínimo el 25% de solapado entre el componente y el pad

47
00:03:14,939 --> 00:03:18,120
Mejora el proceso de diseño y el proceso de manufactura electrónica.

48
00:03:18,599 --> 00:03:21,120
Certificate en la norma IPC 610.

49
00:03:22,620 --> 00:03:23,539
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