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Tutorial básico de soldadura SMD (Nivel 2) - Contenido educativo

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Subido el 28 de abril de 2021 por Antonio S.

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a soldar componentes en encapsulados D-Pack, SOT-223, SOIC, T-SOP tipo 1 y 2, SOP, T-SOP, 00:00:00
TQFP y QFN, todo enfocado al trabajo con cautín. En cuanto a los materiales necesarios, son 00:00:10
prácticamente los mismos que utilicé en el video anterior, es por eso que les recomiendo ver la 00:00:18
primera parte de ese video para que no se pierdan. Empecemos por el D-Pack, encapsulado que suelen 00:00:22
utilizar muchos transistores, tiristores y reguladores de voltaje. 00:00:28
En todos los casos, será necesario hacer una limpieza en toda la placa con alcohol 00:00:34
isopropílico, utilizando los pañitos Kim Wipes o los bastoncillos rectangulares como 00:00:38
es en mi caso, y de ser posible, también limpiar los terminales del componente. 00:00:43
Primero, se aplica flux sobre los tres pads de forma generosa, y no es necesario que sea 00:00:47
lo más perfecto del mundo, con cubrirlos es suficiente. 00:00:53
Para ahorrar tiempo, les escribiré la temperatura del cautín y la punta que estoy utilizando. 00:00:57
Y, dicho esto, se procede a estañar uno de los pads pequeños. 00:01:02
Utilizando las pinzas, el componente se posiciona sobre la placa de la forma más centrada posible 00:01:07
y fundiendo la soldadura, se asegura momentáneamente. 00:01:12
No importa si la soldadura queda mal, solo la utilizaremos para fijarlo por el momento. 00:01:16
En un rato se volverá a hacer esta soldadura. 00:01:21
Para soldar el otro terminal, se precalienta la unión y se aplica soldadura. 00:01:23
Sin embargo, no recomiendo hacerlo de esta forma. 00:01:29
La soldadura quedará bajo el terminal y no sobre él, 00:01:32
así que lo recomendado es poner la punta sobre el terminal haciendo presión hacia la placa, 00:01:36
y luego aplicar la soldadura. 00:01:41
De esta forma se logra un punto de contacto mucho mejor. 00:01:43
Se realiza el mismo proceso con el primer terminal. 00:01:47
Para facilitar la siguiente soldadura, se aumenta la temperatura del cautín 00:01:50
Luego se precalienta por entre 3 a 5 segundos y se aplica soldadura sobre él 00:01:57
Para terminar, se aplica alcohol isopropílico sobre la placa y se cepilla utilizando un cepillo antiestático 00:02:02
Con los pañitos Kim Wipes se seca la zona absorbiendo la mayor cantidad de flux posible 00:02:21
Y si aún hay rastros de flux, se repite el proceso 00:02:26
pero en mi caso utilizaré papel común para que vean que se puede hacer de esta forma y como se 00:02:29
desprende muy fácilmente a diferencia de los pañitos kim wipes deberán utilizar otro cepillo 00:02:35
antiestático para barrer la zona y terminar de limpiar así queda este componente los terminales 00:02:40
poseen una cantidad de soldadura correcta y en una posición ideal continuemos con el sot 223 00:02:47
encapsulado muy utilizado también para transistores y reguladores de voltaje se aplica flux sobre los 00:02:55
cuatro pads se estaña uno de ellos a mí me gusta el central utilizando las pinzas el componente 00:03:03
se posiciona sobre la placa de la forma más centrada posible y fundiendo la soldadura el 00:03:14
componente se desliza hasta quedar en su posición se sueltan los otros terminales con comodidad 00:03:19
usando la misma técnica que se utilizó con el de pack y como la soldadura inicial quedó bastante 00:03:26
mal la repaso para facilitar la soldadura del pan más grande también se aumenta la temperatura 00:03:32
luego se precalienta por entre 3 a 5 segundos y se aplica soldadura sobre él ahora se aplica 00:03:45
alcohol isopropílico sobre la placa se cepilla utilizando el cepillo antiestático con el papel 00:03:57
se seca la zona absorbiendo la mayor cantidad de flux posible y luego se cepilla nuevamente 00:04:03
quedando así este componente. El siguiente es el SOIC, en este caso de 14 pines, encapsulado 00:04:08
utilizadísimo en campos como electrónica analógica, digital, de potencia, es uno de los que más se van 00:04:17
a encontrar. Nuevamente se aplica flux sobre todos los pads. Ahora se estaña uno de los pads de esquina. 00:04:24
Utilizando las pinzas el componente se posiciona sobre la placa de la forma más centrada posible 00:04:39
y fundiendo la soldadura, el componente se desliza hasta quedar en su posición. 00:04:44
Se suelda el terminal opuesto para añadir más soporte mecánico 00:04:54
y si desean repasar la soldadura inicial, pueden hacerlo. 00:04:57
Ahora se sueldan todos los demás, 00:05:01
pero se hace soldando pines con separación de un pad de por medio 00:05:03
para alivianar la carga térmica puntual a la que se somete el integrado. 00:05:07
De esta forma el calor se va a distribuir de una manera más uniforme. 00:05:11
Se aplica alcohol isopropílico sobre la placa y se repite el mismo proceso de limpieza y secado. 00:05:16
Así queda este componente. 00:05:23
Y los pads tienen un poco de exceso de soldadura, pero tranquilos, no se considera una soldadura fallida o de mala calidad. 00:05:25
Continúo con el T-SOP tipo 1, SOP, T-SOP y QFP. 00:05:32
La técnica es igual para todos ellos, lo que cambia es el tamaño del componente. 00:05:37
En este caso utilizaré un TESOP de 16 pines, que se suele utilizar también para circuitos analógicos, digitales, de potencia, tiene prácticamente las mismas aplicaciones que el SOIC. 00:05:42
Hablando de esto, como este encapsulado se puede aplicar a circuitos de potencia, puede tener un pad central, en este caso es TrueHole, por lo que se puede soldar con cautín desde la otra capa. 00:05:55
De no ser así, tendríamos que utilizar a fuerzas, pistola de aire caliente u horno. 00:06:06
Se aplica flux sobre todos los pads, incluido el central. 00:06:12
Se estaña la punta con poca soldadura y se aplica soldadura sobre uno, dos o máximo tres de los pads de esquina. 00:06:18
Es normal aplicar soldadura en todos ellos por el tamaño tan reducido. 00:06:26
Utilizando las pinzas, el componente se posiciona sobre la placa de la forma más centrada posible 00:06:31
y fundiendo la soldadura, el componente se desliza hasta quedar en su posición, 00:06:36
Pero con los integrados grandes, como en el caso de los TQFN, se suele utilizar una bomba de vacío para sujetarlos 00:06:41
Se suelta el terminal opuesto para añadir más soporte mecánico, tal y como se hizo con el SOIC 00:06:49
Para soldar los demás pads, usaré dos técnicas, basadas en la soldadura por arrastre 00:06:56
La primera consiste en añadir una cantidad de soldadura acorde a la cantidad de pines del componente 00:07:05
y posicionando la punta paralela a la placa, se desliza sobre todos los pines a velocidad baja y constante. 00:07:12
Si desean repasar alguna soldadura, pueden aplicar más flux y hacerlo nuevamente, 00:07:20
o si utilizaron bastante flux, como en mi caso, pueden repetirlo un par de veces sin utilizarlo, 00:07:25
pero sin añadir soldadura inicial en la punta, a no ser que sea necesario. 00:07:30
Para soldar la otra fila, usaré la segunda técnica, 00:07:35
que consiste en añadir soldadura en pasta sobre los terminales. 00:07:39
Luego, con la punta limpia, se procede de la misma forma. 00:07:44
Pueden utilizar el método que más les sea cómodo. 00:07:47
En cuanto al pad central, para facilitar la soldadura, se eleva la temperatura 00:07:56
y después de girar la placa, se precalienta por entre 3 a 10 segundos tanto el pad como el componente 00:08:01
y luego se aplica soldadura hasta que el pad quede lleno de soldadura pero sin excesos. 00:08:07
Por último se aplica alcohol esopropílico y se limpia directamente con el papel 00:08:13
En esta cara la limpieza es muy sencilla 00:08:24
Pero por el otro lado de la placa se debe cepillar, secar y limpiar usando el cepillo antiestático como ya se ha hecho varias veces 00:08:27
Terminado esto, así queda este componente 00:08:34
Por último vamos con el QFN 00:08:37
Un encapsulado que no tiene pines como tal y puede ser algo problemático 00:08:42
Pero créanme, con práctica se vuelve una tarea sencilla 00:08:46
Al igual que con el test SOP, este puede venir con un pad central, y en esta placa el pad 00:08:49
central también es truehole, por lo que es posible hacerlo con cautín, aunque al compartirse 00:08:55
con varios pines a los extremos, así el pad no fuera truehole se podría soldar. 00:09:00
Bueno, ya se lo saben, empecemos aplicando flux sobre todos los pads, incluido el central. 00:09:05
Se estaña la punta con poca soldadura y se aplica soldadura sobre unos cuantos pads en 00:09:14
un extremo. Utilizando las pinzas, el componente se posiciona sobre la placa de la forma más 00:09:19
centrada que puedan, y fundiendo la soldadura, se desliza hasta quedar en su posición, siempre 00:09:26
guiándonos por las esquinas blancas que aparecen en la placa. Antes de continuar, es muy sencillo 00:09:31
cometer un error y que en alguna de las caras no haya una alineación correcta, así que se observan 00:09:38
las cuatro caras laterales del integrado y deberán coincidir con los pads en la placa. También el 00:09:43
componente deberá estar totalmente paralelo y pegado en la placa, en este encapsulado es 00:09:49
sumamente importante y si el flux les molesta para la visión podrían añadir únicamente flux en la 00:09:54
cara que van a utilizar para el soporte mecánico y una vez se aseguren que el componente está 00:10:00
correctamente posicionado pueden añadir el flux, como ven la cara opuesta a la soldadura está un 00:10:04
poco movida y para solucionarlo simplemente fundimos la soldadura que hicimos anteriormente 00:10:11
y con las pinzas se corrige la posición, hecho esto se procede a soldar cada una de las caras 00:10:16
utilizando la misma técnica, es decir añadiendo soldadura en la punta y deslizándola por todos 00:10:26
los pads, pero debemos prestar especial atención al ángulo de la punta para que la soldadura quede 00:10:32
bien hecha, como podrán intuir también se puede utilizar la técnica que utilicé anteriormente, 00:10:37
aquí hago una demostración utilizando la soldadura en pasta, una vez estamos seguros de que todo está 00:10:44
bien se gira la placa se precalienta por entre 3 a 8 segundos tanto el pad como el componente 00:10:54
aunque bueno este tiempo depende del tamaño del componente se aplica soldadura hasta que el pad 00:11:00
quede lleno de soldadura pero sin excesos por último se aplica el alcohol isopropílico y se 00:11:06
limpia directamente con el papel recuerden que en este caso la limpieza es muy sencilla pero por el 00:11:14
otro lado si debemos cepillar secar limpiar bueno ya se lo saben después de toda esta locura así 00:11:19
Así queda este componente, una soldadura que con algo de práctica se puede dominar. 00:11:26
A pesar de que muchos encapsulados faltaron, en esencia las técnicas son las mismas, y 00:11:31
con esto podrán soldar la gran mayoría de componentes que se encuentran en la electrónica, 00:11:36
pero para cosas más complejas como los VGA, o para componentes demasiado pequeños como 00:11:41
los que están en encapsulados 0402, 0201, a fuerzas hay que utilizar pistola de aire 00:11:46
o un horno. 00:11:53
Subido por:
Antonio S.
Licencia:
Reconocimiento
Visualizaciones:
76
Fecha:
28 de abril de 2021 - 11:40
Visibilidad:
Público
Centro:
IES ANTONIO MACHADO
Duración:
11′ 55″
Relación de aspecto:
1.78:1
Resolución:
1920x1080 píxeles
Tamaño:
330.57 MBytes

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