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IPC 610 Criterios de inspección de soldadura SMD - Contenido educativo
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Criterios IPC 610 para aceptabilidad de ensambles electrónicos
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Parte 2. Componentes SMD o de montaje superficial
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En este video vamos a ver los siguientes criterios de inspección
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Para ensambles electrónicos SMD
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A. Desplazamiento lateral
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B. Desplazamiento frontal
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C. Ancho mínimo de la conexión
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D. Longitud mínima de la conexión
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E. Altura máxima del menisco o filete
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A. Altura mínima del menisco o filete
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G. Espesor de la soldadura
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Y J. Mínimo solapado frontal
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Acompáñenme
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A. Desplazamiento máximo lateral
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Este criterio define el máximo desplazamiento que puede tener un componente hacia el lado
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por problemas de diseño o de proceso de manufactura
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Idealmente es que no haya desplazamiento lateral
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Pero si lo hay, debe ser un mínimo
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Para clase 1 y clase 2 el desplazamiento debe ser menos del 50% del ancho lateral del componente o del pad, lo que sea menor
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Y para clase 3 el desplazamiento lateral debe ser menos del 25% pues para evidenciar una soldadura uniforme y robusta
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B. Desplazamiento frontal
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Similar al anterior, este define el desplazamiento hacia adelante del componente
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Obviamente si hay un desplazamiento hacia adelante pues no hay conexión de soldadura
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Y por tanto este desplazamiento no es permitido para ninguna de las clases de soldadura
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Criterio C, ancho mínimo de la conexión
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Este criterio define el ancho de la porción de soldadura entre el componente y el pad
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Idealmente es que sea cero
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Pero si hay un movimiento debe ser al menos el 50% del ancho de la conexión o el pad lo que sea menor
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pero para clase 3 debe ser mínimo el 75% para considerar una conexión robusta de soldadura.
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Criterio D. Longitud mínima de la conexión de lado.
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Es una evidencia, digamos, del solapamiento entre el componente y el pad,
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y pues debe haber una evidencia de mojado para que haya una correcta aumentación de la soldadura en el proceso,
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una correcta adherencia.
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Criterio E. Altura mínima del finete o menisco de la soldadura.
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La altura de la soldadura puede ser tal, pero digamos que no debe sobresalir del pad del componente
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Y tampoco debe tocar la cara superior al cuerpo del componente
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Y como mínimo, la altura mínima debe tener una evidencia de mojado, ¿cierto?
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Para clase 1 y clase 2
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Pero para clase 3 debe ser el grosor de la soldadura más el 25% de la altura del componente
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O 0.5 milímetros, lo que sea menor
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Criterio G, espesor mínimo de la soldadura
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No hay un criterio especial mínimo, digamos debe haber una evidencia mínima de mojado o humectación para que haya un proceso uniforme y adecuado
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Criterio J, traslape mínimo frontal
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Debe haber un traslape entre el terminal del componente y el pad para que haya una conexión de soldadura robusta
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Para clase 1 y clase 2 ese criterio debe tener una mínima evidencia de solapado
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Pero para clase 3 debe ser mínimo el 25% de solapado entre el componente y el pad
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Mejora el proceso de diseño y el proceso de manufactura electrónica.
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Certificate en la norma IPC 610.
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- Autor/es:
- Aldelta Technologies
- Subido por:
- Antonio S.
- Licencia:
- Reconocimiento
- Visualizaciones:
- 64
- Fecha:
- 19 de enero de 2021 - 20:45
- Visibilidad:
- Público
- Centro:
- IES ANTONIO MACHADO
- Duración:
- 03′ 29″
- Relación de aspecto:
- 1.78:1
- Resolución:
- 1278x720 píxeles
- Tamaño:
- 10.72 MBytes